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8月17日至18日，在全国半导体材料和设备标准化技术委员会第二届封装分技术委员会（TC203/SC3）第一次全体工作会议上，中国电科2所主编的两项智能制造国家标准《集成电路封装设备远程运维 数据采集》《集成电路封装设备远程运维 状态监测》通过审议。

全体委员听取2所编制情况汇报，一致认为，两项标准的编制过程符合相关规定，征求意见情况处理得当，在集成电路封装领域首次制定，内容具有一定的先进性，予以通过。全体委员还审议了2所新申报的、已通过国家智能制造标准化总体组立项审查的国家标准项目《集成电路封装设备远程运维 故障模式识别》提案，一致认为本标准的立项必要性较充分，标准化对象范围选择合理，标准草案较为成熟，予以通过。

（来源/2所 晁宇晴）